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LED铝基板发展趋势与前景

文章来源: admings     时间: 2015-05-11

  目前LED产品发展的趋势,可从LED各封装大厂近期所发表的LED产品功率和尺寸观察得知,高功率、小尺寸的产品为目前LED产业的发展**,且均使用陶瓷散热基板作为其LED晶粒散热的途径。因此,陶瓷散热基板在高功率,小尺寸的LED产品结构上,已成为相当重要的一环。

  要提升LED发光效率与使用寿命,解决LED产品散热问题即为现阶段**重要的课题之一,LED产业的发展亦是以高功率、高亮度、小尺寸LED产品为其发展**,因此,提供具有其高散热性,精密尺寸的散热基板,也成为未来在LED散热基板发展的趋势。现阶段以bob注册铝基板取代氧化铝基板,或是以共晶或覆晶制程取代打金线的晶粒/基板结合方式来达到提升LED发光效率为开发主流。在此发展趋势下,对散热基板本身的线路对位**度要求极为严苛,且需具有高散热性、小尺寸、金属线路附着性佳等特色,
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